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●菲律宾新增规范表明对照明灯具的重心将移往LED等新兴光源产品。
●2015年国家技术发明一等奖被“硅衬底高光效GaN基蓝色发光二极管”夺取。“硅衬底高光效GaN基蓝色发光二极管”由江西省申报,项目主要参与人员包括南昌大学的江风益教授、晶能光电(江西)有限公司的孙钱等人。国际上现有三条LED照明技术路线,分别是蓝宝石衬底、碳化硅衬底和硅衬底GaN基LED照明技术路线。其中,前两条技术路线分别是以日本和美国为主发展起来的,主要贡献者分别获得日美两国最高科技奖,蓝宝石衬底技术路线的三个主要发明人还获得了2014年度的诺贝尔物理学奖,第三条硅衬底LED技术路线是由我国发展起来的,即为本项目发明成果。从国家战略层面讲,硅衬底技术是我国拥有自主知识产权的技术路线,可以构建中国完全自主的LED产业。
●LED芯片产业的供过于求的比率高达22%;2015年全球照明市场规模达到821亿美金。其中,LED照明市场规模将达257亿美金,市场渗透率为31%,同比增长28.5%,较2014年上涨5个百分点。预计到2018年全球LED照明市场规模将达到360亿美元,渗透率达到54%,四年复合增速16%。
●全球高亮度LED市场产值在2015年仅达145.2亿美元,国内具有上市公司以及国企背景的LED企业,纷纷出海。
●智能照明2015年增长率达22.07%,市场规模为81.41亿美金。关于照明的整体情况,需求量最大的为室内照明,其次是景观照明和户外照明。
●2015车外照明用LED市场产值预估达12.1亿美金,渗透率低于15%。2020年可望达到22.9亿美金,年复合成长率为8%,在LED封装中,低功率芯片产值将逐渐萎缩,高功率芯片则快速成长,预期未来车用LED应用将会积极切入高功率市场。
●今年整体车外照明用LED数量达27.9亿颗,预期到了2020年将有36.7亿颗。其中远近灯与位置灯的LED封装的颗数,年复合成长皆超过15%,前灯模块LED封装的颗数成长幅度最高,年复合成长率达23%。
●2015年行业增长21%,五年之内LED产业封装和应用加在一起可能超过一万亿规模。当前LED的增长渗透率是30%左右,到2020年,仍将实现增长。根据国家有关规划,到“十三五”末,80%的照明领域要采用LED照明。
●目前台湾一年LED灯泡销售量约300万颗,LED系列照明商品2013年占整体照明比重约31%,至2015上半年已达45%,2年内已成为照明主流。
●Nyrius智能LED灯泡,手机来电时闪烁通知,可调色、调亮,最多只能处理8个灯泡,不支持HomeKit平台。
●Sengled Voice内置麦克风/扬声器的LED灯泡。它支持语音控制、与云端的语音互动,能够通过检测玻璃破碎和婴儿哭声提高家居安全性。
●日本发布了ECL-LHLN便携LED灯,直径x高为30x206mm,重量100g,可通过usb充电,底部有磁性可以吸附在各种金属上面,100%亮度可用2小时,25%亮度可用8小时,冲满需3小时,寿命20000小时,12月25日发售。
●密歇根大学开发出当前最小的脑植入式LED探针,记录神经元间相互沟通的方式,每根探针的宽度都小于0.1mm,包含12颗LED和32个电极,一颗LED用于激活一个神经元。
●苹果研发智能天花板照明系统,由光照天花板面板和线性光槽组成,将整块天花板变成了一个巨大的漫射照明装置,能提供统一的光照强度,其中,iBeacon通信模块、摄像头、麦克风、报警器、火警器和其他电子系统被安装到天花板面板的后面和纵向槽中,从外面看不到。
●美国研究团队尝试在番茄植物照明中用LED取代高压钠灯取得成功。
●台大跨国研究团队开发出新半导体材料,把二硫化钼(MoS2)材料浸润在亚胺(bistriflimide)的有机超强酸里面,可大幅提高二维材料的量子效率,从原本提升不到1%的效果,增加到接近100%。这种材料可以发展出透明,同时具备挠性的高性能LED显示器,以及超高效率的太阳能发电元件,以及高敏感度的光侦测元件,还有更低功耗的奈米级半导体电晶体元件。